申請の背景
シリコン・ウエファーは,シリコン・ウエファーの底部に正電極として配置される.密集した小さな穴を持つガス配送プレート適正な電圧を施し,酸性プラズマエッチングガスを導入すると,高温室内のシリコンウエファーに,リトグラフィーによって定義された回路パターンに従ってマイクロ製造が行われます.設計されたライン幅と深さまで,ウエファー表面を刻み,マイクロ統合回路を形成する.
上部と下部電極はプラズマと直接接触している.シリコンウエファーをエッチする際に,プラズマは両方の電極を磨く.電極は,エッチングガスによる徐々に物理的および化学的腐食を受けます一定のレベルまで磨かれたら,電極を交換して均質なエッチングを保証します. The evenly‑distributed holes on the upper electrode (shower head / gas distribution plate) will deviate in dimension due to etching‑gas corrosion and need replacement when tolerance limits are exceeded.

解決策分析
🔹 φ0.45 mm PCDマイクロドリル加工単結晶性シリコンの試験では,穴端の切断が最小限に示されています.顕微鏡検査では,穴の丸み許容量は0.005 mm未満です.±0 の範囲内の寸法精度. 003 mm,表面粗さ ≤Ra0.2 μm,顧客の要求を満たす.
🔹 初期試験では, 3500 穴を加工した後に,ドリルはわずかな縁磨きを示し,使用可能であるままです.
🔹Worldia PCDマイクロドリルは,加工材料とアプリケーションシナリオに応じて4つのシリーズ (WZ1,WZ2,WZ3およびWZ-X) に区切られており,直径範囲は φ0.1-φ1.0mmです.固体PCDドリルは自己中心設計を採用, 最大深さ/直径比を最大57までサポートする:1芯片フルート は,スムーズな芯片脱出のために統合磨きによって製造される.機械化された穴壁の仕上げは,穴の端がわずかに切断されてもRa0.2μmまたはそれ以上に達する.PCDドリルの先端は,優れた耐磨性を提供します単結性シリコン,多結性シリコン,SiC,陶器,半導体産業における溶融シリカおよびその他の材料.

データ源:北京ワールドイアダイヤモンドツールズ株式会社精密ツール技術部門のツール試験報告

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